環(huán)氧玻璃布層壓板是由經(jīng)化學處理的電工用無堿玻璃纖維布為基材,以環(huán)氧樹脂作為粘合劑經(jīng)熱壓而成的 層壓制品,高溫下機械強度高,高濕下電氣性能穩(wěn)定性好。
1、定義與用途
環(huán)氧玻璃布層壓板是由經(jīng)化學處理的電工用無堿玻璃纖維布為基材,以環(huán)氧樹脂作為粘合劑經(jīng)熱壓而成的 層壓制品,高溫下機械強度高,高濕下電氣性能穩(wěn)定性好。適用于機械、電氣及電子等領域。
2、技術要求
2、1環(huán)氧玻璃布層壓板外觀
F3248環(huán)氧玻璃布層壓板的顏色為淡青色或淺褐色。
層壓板表面平整、無氣泡、麻坑和皺紋,允許有不影響使用的其他缺陷,如:擦傷、壓痕、污點,及少量斑點。邊緣應切割整齊,端面不得有分層和裂紋。
2、2環(huán)氧玻璃布層壓板主要性能指標Main property indicatio
序 號 | 項 目 | 試驗狀態(tài) | 單 位 | 試驗標準 | 指 標 |
No. | Item | Testing state | Unit | Testing standard | Indication |
物 理 性 能 Physical Properties | |||||
1 | 密度 Density |
g/cm | GB/T5130 | ≥1.8 | |
2 | 玻璃纖維含量 Glass Fibre Content |
% | —— | ≥60 | |
3 | 吸水性(10mm) Water Obsorption |
mg | GB/T5130 | ≤34 | |
4 | 熱膨脹系數(shù) Thermal Expansion Coefficient |
1/℃ | GB/T1036 | 11.1×10 | |
5 | 導熱系數(shù) Coefficient of Heat Conductivity |
w/m.k | —— | 0.46 | |
機 械 性 能 Mechanical Properties | |||||
6 | 彎曲強度 Flexural Strengthat |
常態(tài)(23+2)℃ Under normal |
MPa | GB/T5130 | ≥410 |
熱態(tài)(150+5)℃ At heat | |||||
≥240 | |||||
7 | 彎曲彈性模量 Modulus of Elasticity in Flexure |
Mpa | Mpa | —— | ≥24900 |
8 | 壓縮強度 Compressive strength |
垂直層向 At perdicular lamination |
MPa | —— | ≥350 |
平行層向 At parallel to lamination |
—— | ≥200 | |||
9 | 拉伸強度Tensile strength | 縱向 Lengthwise |
MPa | —— | ≥314 |
橫向 Crosswise |
—— | ≥300 | |||
10 | 沖擊強度(簡支梁) Impact strength charp |
(無缺口) No notch |
kJ/ m | 縱向 Lengthwise |
≥160 |
橫向 Crosswise |
≥120 | ||||
(缺口) Notched |
縱向 Lengthwise |
≥40 | |||
橫向 Crosswise |
≥30 | ||||
11 | 粘合強度 Bonding strength |
N | Q/JBQP51 | ≥7660 | |
12 | 平行層向剪切強度 Shear strength at parallel to lamination |
MPa | GB/T5130 | ≥30 | |
13 | 洛氏硬度 Rochwell strength |
HRM | GB/T9342 | ≥115 | |
電 氣 性 能 Dielectric Properties | |||||
14 | 絕緣電阻 Insulation Resistance |
常態(tài)下 Under normal |
MΩ | GB/T5130 | ≥1.0×10 |
浸水(24+1)h后 After Immersion for24+1h |
≥5.0×10 | ||||
15 | 電氣強度 | (于90℃+2℃變壓器油中1min) Dielectric strength in transformer oil at 90℃ for 1 min |
kv/mm | ≥14.2 | |
16 | 平行層向耐電壓 | (于90℃+2℃變壓器油中1min) Dielectric strength in transformer oil at 90℃ for 1 min |
kv | ≥45 | |
17 | 介質損耗因數(shù) Dielectric loss factor? |
(于浸水后,1MHz時) ?after immersion at 1MHz |
≤0.04 | ||
18 | 介質常數(shù) Dielectric loss Constant |
(于浸水后,1MHz時) ?after immersion at 1MHz |
≤5.5 | ||
19 | 表面電阻率 Surface Resistivity |
常態(tài) Under normal |
MΩ | GB/T1410 | ≥1.0×10 |
浸水(23+2℃/24h) After Immersion of 23+2℃ for 24th |
≥1.0×10 | ||||
20 | 體積電阻率 Volume Resistivity |
常態(tài) ?Under normal |
MΩ.m | GB/T1410 | ≥1.0×10 |
常態(tài) Under normal | 浸水(23+2℃/24h) After Immersion of 23+2℃ for 24th |
≥1.0×10 | |||
21 | 相比電痕化指數(shù) Comparative Trackling Index |
GB/T4207 | ≥200 | ||
耐 熱 性 能 Thermal Properties | |||||
22 | 玻璃化轉變溫度Tg Glass Transition Temperature |
℃ | IEC61006 | ≥172 | |
23 | 熱壓收縮率 Reduction rate of Heat press |
% | 參考ASTMD621 | ≤0.40 | |
24 | 溫度指數(shù) Thermal Index |
GB/T11026.1 | ≥155 | ||